PCB焊接方法多樣，包括波峰焊、表面貼裝技術(SMT)、手工焊接、回流焊接、氣相焊接、選擇性波峰焊接、熱壓焊接等，這些方法適用於不同的生產規模和元器件類型。
焊接前準備包括準備焊接工具和材料如焊錫絲、焊錫膏、焊接台、吸錫器等，以及電子元器件和PCB板，並進行清洗和檢查。
波峰焊接是將PCB板通過傳送帶送入波峰焊接機中，使焊接區域浸入熔化的焊料中形成牢固連線。需要調整焊接機的溫度和速度。手工焊接是在PCB板上焊接一些較小或複雜的元器件，如電阻、電容等。使用手持焊槍或烙鐵，將焊錫絲熔化後塗抹在焊盤上。
良好的焊接點取決於多個因素，包括焊點尺寸、烙鐵與焊接表面的接觸時間、施加的壓力等。烙鐵頭的大小和形狀應適合焊接項目。理想的焊接過程中，焊錫應迅速均勻地熔入引腳孔和引腳四周。焊接時，應避免長時間停留導致燙傷電路板或元器件。焊盤如果難以吃上焊錫，可能因為表面氧化，此時應清理後再焊接。焊點大小要適中，注意不要堵塞相鄰的焊點。
回流焊接是一種常用的SMT焊接技術，涉及在高溫下使焊錫膏融化，然後冷卻凝固。助焊劑在焊接過程中起著關鍵作用，幫助清除氧化物並促進焊錫的流動。