半導體工程師主要負責半導體器件的製造、設計、測試和維護。具體職責包括：
設計和監督半導體生產設備的組裝、運行和維護，包括MES（製造執行系統）的設定和控制。
負責產品生產線上的流程設計，以及日常生產的安排和保證生產的正常運轉。
進行晶片規格規劃、方案設計，以及IP（智慧型產權）算法研究、數字模組設計。
負責晶片集成設計、綜合與仿真驗證。
測試半導體分立器件、積體電路、混合積體電路的半成品和成品。
解決半導體、積體電路生產過程中的技術難題。
對半導體設備進行選型、評估、保養維護。
根據半導體設備特性，完善產品製成工藝。
負責設備運行記錄和實驗記錄，協助解決生產中的設備問題。
完成半導體設備技術相關檔案的編寫和翻譯。
負責半導體現場工藝的日常維護、監控管理，進行工藝最佳化和良率提升。
參與制定工藝規範檔案，並對操作人員進行技能培訓。
此外，半導體工程師還涉及廠務管理、設備整合、製程整合、良率提升等多個方面的工作，這些職責對推動半導體技術的發展和提高生產效率至關重要。