現代電子製造技術
回流焊是一種現代電子製造技術，主要用於將表面貼裝元件(SMD)焊接到印刷電路板(PCB)上。
在回流焊過程中，首先在PCB上塗布焊膏，這是一種由焊料和助焊劑混合而成的膏體，然後將電子元件精確放置在指定的位置上。接下來，通過回流焊爐或使用紅外加熱燈、熱風槍等設備對PCB進行加熱，使焊膏中的焊料熔化，從而將元件與PCB連線在一起。在焊接過程中，焊膏中的助焊劑有助於去除氧化層，促進焊料的流動和潤濕，確保良好的電氣連線。加熱和冷卻過程嚴格控制，以確保焊接過程的穩定性和焊接點的質量。
回流焊因其高效、高精度和適合大規模生產的特點，被廣泛套用於電子產品的製造中，如智慧型手機、電腦、電視等。