征程3晶片的性能非常出色，採用了16納米工藝，基於地平線自主研發的BPU2.0架構。
征程3晶片的AI算力高達5 TOPS，典型功耗僅為2.5W。它以其高性能、低功耗、強大的拓展性和安全性，支持多種套用場景，如高級別輔助駕駛、智慧型座艙、自動泊車輔助、高級別自動駕駛和眾包高精地圖定位等。
征程3晶片具有極高的AI算力有效性，其能耗比超過了多款行業主流晶片。它還具備出色的圖像接入和處理能力，支持基於深度學習的圖像檢測、分類、像素級分割等功能，以及對H.264和H.265視頻格式的高效編碼。這些特性使得征程3成為實現多通道AI計算和多通道數字視頻錄像的理想平台。