表面貼裝技術
SMT加工指的是表面貼裝技術（Surface Mount Technology），這是一種電子組裝技術，涉及將無引腳或短引線的表面組裝元件直接焊接到印製電路板（PCB）表面。SMT加工過程包括使用專業設備如錫膏印刷機、貼片機和回流焊爐，將電子元件精確地放置並固定在PCB上。這種技術廣泛套用於電子製造業，能夠提高組裝效率和產品可靠性。
SMT加工的主要步驟包括：
錫膏印刷：使用錫膏印刷機將錫膏均勻塗布在PCB的焊盤上，為組件提供附著點。
元件放置：通過高速或多功能貼片機將電子元件精確放置在指定位置。
焊接：通過回流焊過程將元件與PCB焊盤連線，形成電氣連線。
後續加工：可能包括額外的組裝步驟，如手動插入或使用外掛程式機插入較大的電子元件，以及通過波峰焊固定元件，最終進行測試和包裝。
SMT加工使用的材料包括助焊劑、錫膏和貼片膠等，這些材料在焊接過程中發揮著關鍵作用。例如，助焊劑用於提高焊接過程中的潤濕性和減少氧化，而錫膏則提供焊接所需的金屬連線。
SMT加工不僅提高了電子產品的組裝效率，還促進了電子產品向更小型化、高集成度方向發展。隨著技術的進步，SMT加工的成本也在逐漸降低，使得更廣泛的電子產品能夠享受到其帶來的好處。